必一·运动(B-Sports)

电子胶带作为电子元器件固定、绝缘和屏蔽的关键材料，需满足严格的性能指标。基材通常选用25-50μm的PET薄膜，表面经过电晕处理（达因值≥50），胶粘剂采用耐高温丙烯酸酯体系，可承受260℃回流焊温度持续30秒。导电胶带使用镀镍铜箔或铝箔基材（厚度35-70μm），导电胶粘剂体积电阻率＜0.01Ω·cm，电磁屏蔽效能达60-80dB。导热胶带以玻纤布或聚酰亚胺为基材，填充氮化铝或氧化铝粉末，热导率1.5-3.0W/m·K，击穿电压＞5kV。泡棉胶带采用聚氨酯或丙烯酸泡棉（密度0.2-0.6g/cm³），压缩率30-70%，复原率＞90%。在智能手机应用中，OCA光学胶透光率＞99%，雾度＜0.5%，粘接力5-15N/25mm。这些电子胶带需通过UL认证、RoHS检测和85℃/85%RH高温高湿测试，确保在严苛环境下保持性能稳定。